溫度控制所需之熱傳面積
模仁熱傳面積之計算式為
t1:成形材之熔融溫度
t0:成形品取出時溫度
cp:成形材料之比熱
sh:每小時射出成形次數移動熱量
Q=shx*cp*(t1-t0)kacl /hr
hw:冷卻管路側之表膜熱傳係數
d:冷卻孔直徑(m)
u:粘度(kg/m ses)
μ :流速(m/ses)
λ :冷媒之熱傳導率(kcal/m2 hrc)
ΔT:模型及冷(熱)媒間之平均溫度差則
Hw:λ d(dug/μ)
       (cp u /λ)
       (kcal/ hr℃)
所需之熱傳面積可由下式求得之 A=Q/hw x T （m2）
此際對外界空氣之放熱、型模板、噴嘴等之熱傳俱行略去不計。