成形条件考虑: 压力效应
※充填压力不足会产生较明显及较弱的缝合线，因此提高射压/保压、螺杆前进时间、保压时间，以增加缝合线接口有效压力(Effective Pressure)，也会使熔接强度获得改善。
※过高的充填压力会阻碍塑料分子链的配向松弛及纠缠现象，同时会使融接处的微观V形缺口尖锐化，造成应力集中，反使熔接强度降低，如图3所示。
※由于温度越高，分子链间的活动力(Mobility)及扩散(Diffusion)越明显，熔接强度越强，因此应尽量让熔接发生于高温区域。
※避免冷熔接为第一优先，热熔接其次。
成形条件考虑: 特殊设计
※采用延伸射嘴(Extended Nozzle)或热浇道(Hot Runner)可以更有效控制料温，提高熔接强度。
※真空排气(Vacuum Venting):抽真空以协助排气并增加熔接强度。采用抽真空通常也有缩短成形时间的额外好处。
※对于结晶性或半结晶性塑料可利用回火(Annealing)提高缝合强度。
※采用特殊设计，如SCORIM射出机(Shear Controller Orientation Injection Molding Machine)、抽拉式射出机(Push-Pull Molding Machine)，以及往复式心形销(Reciprocating Pin)等设计。基本观念就是在缝合线形成但未完全固化前，以机械方式强迫塑料在缝合线区域往复流动，以破坏缝合线界面分子链排向，增加分子链相互交错纠缠，以提升熔接强度。
CAE网格与分析技巧
 ※要正确仿真出由产品设计所造成的缝合线问题，需注意肉厚要正确给定。
※对于尺寸极小的顶销或心形销，若尺寸与使用元素相当，在建图时可予以忽略，因其对流动影响