成形条件考虑: 温度效应
※提高料温使熔接温度增加以提升熔接强度。通常温度是影响熔接强度以及外观最明显的成形因
素。这是由于高温增加塑料分子链的活动力(Mobility)，使熔接区域的分子扩散(Molecular Diffusion)
、缝合(Knitting)及纠缠(Entanglement)现象提升，破坏在熔接面的分子链平行配向情形，增加分子链
间相互穿插渗透的程度，因此使熔接强度随之增加。图1说明料温、模温对于熔接强度的影响。在
塑料成形温度范围内，提高料温使熔接强度增加，但若料温过高会造成塑料劣化(Degradation)，反
使熔接强度下降。
※提高模温以避免塑料冷却过快，使塑料因缓冷而有较长时间可以填满熔接痕处的缝隙，促使分子
链相互纠缠，破坏分子链配向，提高熔接强度。由图1可以看出提高模温较有利于熔接强度增加，
但效果未如料温明显。冷却液节流也有相同效果。